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呼叫轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的優(yōu)勢：

優(yōu)勢1：完美解決高頻問題  一天可以打幾百個電話不受限制。

優(yōu)勢2： 即使出現(xiàn)投訴封卡，也可以去換一個卡繼續(xù)打或者去營業(yè)廳解封就可以繼續(xù)使用。因為軟件不會封，也不會出現(xiàn)批量停卡！

優(yōu)勢3：客戶那邊顯示您是正常撥打過去的，顯示是您的號碼，接通率高！

原理：因為本身運營商內(nèi)部系統(tǒng)檢測到您高頻率呼出是自動就把卡封停，而呼轉(zhuǎn)app相當于把您的呼叫方式變成呼叫轉(zhuǎn)移形式，因為呼轉(zhuǎn)形式并沒有頻率限制，所以不存在高頻呼出！

預布線階段
　　預布線SI規(guī)劃的基本過程是首先定義輸入?yún)?shù)范圍(驅(qū)動幅度、阻抗、跟蹤速度)和可能的拓撲范圍(最小/最大長度、短線長度等)，然后運行每一個可能的仿真組合，分析時序和SI仿真結(jié)果，最后找到可以接受的數(shù)值范圍。
　　接著，將工作范圍解釋為PCB布線的布線約束條件。可以采用不同軟件工具執(zhí)行這種類型的“清掃”準備工作，布線程序能夠自動處理這類布線約束條件。對多數(shù)用戶而言，時序信息實際上比SI結(jié)果更為重要，互連仿真的結(jié)果可以改變布線，從而調(diào)整信號通路的時序。
　　在其他應用中，這個過程可以用來確定與系統(tǒng)時序指針不兼容的引腳或者器件的布局。此時，有可能完全確定需要手工布線的節(jié)點或者不需要端接的節(jié)點。對于可編程器件和ASIC來說，此時還可以調(diào)整輸出驅(qū)動的選擇，以便改進SI設計或避免采用離散端接器件。

　　5.布線后SI仿真
　　一般來說，SI設計指導規(guī)則很難保證實際布線完成之后不出現(xiàn)SI或時序問題。即使設計是在指南的引導下進行，除非你能夠持續(xù)自動檢查設計，否則，根本無法保證設計完全遵守準則，因而難免出現(xiàn)問題。布線后SI仿真檢查將允許有計劃地打破(或者改變)設計規(guī)則，但是這只是出于成本考慮或者嚴格的布線要求下所做的必要工作。
　　現(xiàn)在，采用SI仿真引擎，完全可以仿真高速數(shù)字PCB(甚至是多板系統(tǒng))，自動屏蔽SI問題并生成精確的“引腳到引腳”延遲參數(shù)。只要輸入信號足夠好，仿真結(jié)果也會一樣好。這使得器件模型和電路板制造參數(shù)的精確性成為決定仿真結(jié)果的關(guān)鍵因素。很多設計工程師將仿真“最小”和“最大”的設計角落，再采用相關(guān)的信息來解決問題并調(diào)整生產(chǎn)率。
　　6.模型的選擇
　　關(guān)于模型選擇的文章很多，進行靜態(tài)時序驗證的工程師們可能已經(jīng)注意到，盡管從器件數(shù)據(jù)表可以獲得所有的數(shù)據(jù)，要建立一個模型仍然很困難。SI仿真模型正好相反，模型的建立容易，但是模型數(shù)據(jù)卻很難獲得。本質(zhì)上，SI模型數(shù)據(jù)唯一的可靠來源是IC供貨商，他們必須與設計工程師保持默契的配合。IBIS模型標準提供了一致的數(shù)據(jù)載體，但是IBIS模型的建立及其品質(zhì)的保證卻成本高昂，IC供貨商對此投資仍然需要市場需求的推動作用，而電路板制造商可能是唯一的需方市場。
　　
　　三、技術(shù)的趨勢

　　
　　設想系統(tǒng)中所有輸出都可以調(diào)整以匹配布線阻抗或者接收電路的負載，這樣的系統(tǒng)測試方便，SI問題可以通過編程解決，或者按照IC特定的工藝分布來調(diào)整電路板使SI達到要求，這樣就能使設計容差更大或者使硬件配置的范圍更寬。
　　目前，業(yè)界也在關(guān)注一種SI器件技術(shù)，其中許多技術(shù)包含設計好的端接裝置(比如LVDS)和自動可編程輸出強度控制和動態(tài)自動端接功能，采用這些技術(shù)的設計可以獲得優(yōu)良的SI品質(zhì)，但是，大多數(shù)技術(shù)與標準的CMOS或者TTL邏輯電路差別太大，與現(xiàn)有仿真模型的配合不大好。
　　因此，EDA公司也正加入到“輕輕松松設計”的競技場之中，人們?yōu)榱嗽谠O計初期解決SI問題已經(jīng)做了大量工作，將來，不必SI專家就能借助自動化工具解決SI問題。盡管目前技術(shù)還沒有發(fā)展到那個水平，但是人們正探索新的設計方法，從“SI和時序布線”出發(fā)開始設計的技術(shù)仍在發(fā)展，預計未來幾年內(nèi)將誕生新的設計技術(shù)。