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因為高通驍龍芯片平臺具有顯著的低功耗、高性能且兼具蜂窩網絡連接的功能，屆時PC將會變得更小、更輕、更薄，移動性更強，同樣可以支持高性能需求的企業(yè)級軟件和功能。至于服務器市場，微軟此前剛剛又發(fā)布了一個與高通合作的計劃，即微軟在其Azure云服務器上使用高通的芯片，基于高通芯片的Windows服務器預計在年底發(fā)布。其實，在過去幾年，高通一直在開發(fā)用于數據中心市場的服務器芯片，而且我們在中國的貴州省已經設立了一家合資企業(yè)——貴州華芯通半導體技術有限公司，開發(fā)和銷售用于中國市場的先進服務器芯片。由此看，在過去盡管高通并不處于PC和服務器這兩個細分市場的核心位置，但通過不懈的努力，高通在這兩個市場已經取得了重大的進展。通信世界全媒體：PC和服務器一直以來是英特爾的優(yōu)勢，除了與微軟的合作，大的OEM廠商，比如惠普、聯(lián)想、戴爾，有沒有意向未來采用高通的芯片來做PC和服務器？高通在上述兩個市場的策略是什么？德里克?阿博利：先說服務器和數據中心市場，高通采用的是和英特爾不同的模式，我們的款數據中心服務器芯片是與幾個主要的云服務和云計算供應商進行合作。因為我們知道這幾家云計算供應商的服務器及軟件是自己來架構和開發(fā)的，能夠繞開以X86為基礎的整個生態(tài)系統(tǒng)帶來的高門檻。另外，我們看到云計算市場增長很快，很多企業(yè)級的服務和功能也正在通過云來實現(xiàn)。